LC-Ni　レーザー切断品

純ニッケルの板厚12t　をレーザーで切断しています。 ニッケルは炭酸ガスレーザー光を反射しやすい特性がある為、大変切りにくい材質になります。

通常のレーザー加工機ではピアシング（最初にレーザー光で貫通する事）する事自体が難しい材料になります。

写真は切断後の製品を裏側から撮影しています。バリ取り前なので製品外周上にバリが確認できると思います。この製品は二次加工で機械加工を行う為にレーザー切断後にグラインダーでバリ取りをして出荷しています。

純ニッケル板をレーザー切断すると反射消耗や切断速度などの関係で一般的なニッケル合金よりもコストは高めになりますが、従来プラズマ切断を行っていた際には製品寸法にプラスして溶け代（製品間隔が最低50mm程度）が必要だった事から、プラズマからレーザーに工法変更すると溶け代の半分以下の間隔（12tで製品間隔10mm程度））で素材板から切り出す事が可能となる為に高価なニッケル素材としては大幅なコストダウンが出来るようになりました。

都ステンレス工業では純ニッケルについては最高12tまで切断を承っております。素材寸法の節約に弊社のレーザー加工技術を是非ご活用下さい！

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